发布时间：2015-1-22　消息来源：天琢照明

3、几种散热方式举例

材料的择优选取原则：在采用这种散热方式的前提就是封装结构已经确定，可以根据已经确定好的封装结构选择最合适的封装材料来提高系统导热性能，进而减少LED照明器件的封装热阻，最终达到系统散热的效果。封装材料可以大致地分为基板材料、粘贴材料和封装材料三种。

就基板材料而言，LED照明器件中涉及到的散热技术要求基板材料具有高电绝缘性、高稳定性、高导热性以及芯片匹配的热膨胀系数。常用的基板材料主要有硅、金属(铝、铜等)、陶瓷(A1N、SiC)和复合材料。

液冷散热：液冷散热方式是一种利用液体在泵的强制带动下流经散热器表面的方式，耗散热量的散热技术。

由上面的介绍可知，液冷散热方式是一种主动散热方式，然而液冷散热方式在制作过程复杂且难于实现，价格高，不适用于高温、震动等恶劣环境；而且在液冷散热方式在LED照明器件应用中，要求密封高的液体循环致冷装置，如果在生产过程中稍有不当，就会造成LED器件的损毁。

三、LED照明散热技术的进展

随着目前LED照明技术的日渐成熟，LED照明应用的普及，现有的散热技术不仅是基于封装结构和材料，而且还有基于能量传递过程。就封装材料中的基板材料在近几年中有了新的发展，最新趋势指向了对于硅基氮化镓(GaN—on—Silicon)的研发。在与蓝宝石基板相比之下，硅基氮化镓有以下特点：能够减少热膨胀差异系数，能够强化LED发光强度，制造成本低、散热效果显著。因此硅基氮化镓受到了LED生产商的青睐。

结语

与传统的照明技术相比，LED并没有完全取代传统的光源，这是由于在LED照明技术方面仍存在着许多关键性问题，主要的瓶颈之一就是散热问题。虽然现有的散热方式有很多，但是还存在局限性，如实现困难，成本高、导热性能差、环境要求高以及技术不成熟等。因此在LED照明散热技术方面还有待深人研究和发展，以便为LED相关技术的成熟发展和LED的广泛应用奠定基础。