发布时间：2013-12-13　消息来源：天琢照明

本报告将对相关的疑惑和迷思进行分析和解答，具体的内容包括封装材料的热导率和热阻评估，测量结温方法的介绍，还有封装散热结构的建议。

据李世玮透露，本次带来的演讲主题就是“冷光源的热管理：LED封装散热的迷思与解析”。他说，LED是属于电致发光的冷光源，但是既然是“冷光源”，那为何还要“热管理”呢?相信这是很多人心里感到疑惑的问题。本报告将对相关的疑惑和迷思进行分析和解答，具体的内容包括封装材料的热导率和热阻评估，测量结温方法的介绍，还有封装散热结构的建议。

在采访中，李世玮为记者简单介绍热效应对大功率LED影响，他表示，大功率LED若未能有效散热，将会有三种不良影响：

(1)光通量减少，流明光效降低；

(2)光色飘移；

(3)寿命缩短。

同时，他还提到了封装材料的面向很广等情况：从元器件级的固晶、互连、支架、衬底、荧光粉、塑封、透镜，到模组或系统级的基板、热界面、热沉等，都属于封装材料的范畴，但这些不是三言两语可以说清，若只是狭义地把塑封料定位为封装材料，基本上可分为两种，即环氧树脂(Epoxy)和硅胶(Silicone)。

他简单地为两者做了比较，前者的机械性能较佳，而且相对便宜，但光学性能较差，也有长期使用后黄化的问题;后者的光学性能较佳，耐高温和紫外能力较好，但机械性能较差，而且相对较贵。

近几年来，国内外封装企业在高端封装产品的开发和生产上取得许多进展，李世玮觉得主要的进展是体现在集成(Integration)上，例如高压LED、交流LED、COB等，都可视为某种型式的集成。他认为，未来封装技术的发展趋势跟IC的进程一样，未来LED封装技术发展的趋势还是走向微型化(Miniaturization)和集成(Integration),而同时实现两者的最理想方案就是晶圆级封装(WaferLevelPackaging)。

在国际上高新技术发展日新月异的同时，我国的封装业也面临各种挑战，对此，他提出了自己的意见和建议：“国内LED封装产业最主要的问题是同质性太高，大家都做很类似的产品，只能比拼价钱，恶性竞争的结果就是把行情搞乱，大家都苦哈哈，没有公司能建立具有规模的市场。应对的方案就是透过研发造成差异化，而研发要从使用者经验(User’sExperience)和市场导向(MarketDriven)这两方面来思考，才能开发出高附加价值(HighAddedValue)的产品。”