发布时间：2014-1-17　消息来源：天琢照明

未来光源扮演角色将不再只是照亮作用，智慧照明为照明带来舒适与便利等更上一层的用途，也为使用者带来更舒适的心情。

时光飞逝，2013年已经过去，现在正式迈入2014年了，产业仍然不断向前。回顾2013年，LED产业经历了整并潮，又遇上中国政府大力扶持中国LED厂，而OLED的新技术也持续的在发展。随着大陆暂停补助业者、各国开始禁用白炽灯刺激LED照明商机大开，在新的一年产业终于否极泰来、逐渐攀升，那么受2013年照明行业的影响，2014年照明行业又将有哪些趋势呢？

产业发展趋势

趋势一：

LED产业整并潮：适者生存不适者淘汰回顾2013年，LED照明产业刚刚脱离低谷，大厂趁着敌人气虚时蚕食鲸吞，实力相当的厂商握手言和，或进一步联手抗敌，也有不少伤了元气的厂商在这个产业转捩点退出市场。这场适者生存的淘汰赛预计还会在2014年继续上演。

趋势二：

LED专利，企业必争之地LED产业2013年随着LED照明发酵而进入回温期，而LED厂的专利之战则持续火热上演，丝毫未有平息的迹象。

趋势三：

LED技术发展：无封装来势汹汹回顾2013年LED产品，无封装产品无疑攫取业界最多目光，这项掀起业界热潮的无封装产品并非新技术，LED厂早在几年前就已投入研发资源，随着技术与市场的成熟，2013年可说是无封装元年。

趋势四：

封装支架发展EMC锋芒毕露转眼来到2013年底，LED照明需求的迸发，LED产业终于渡过2年的寒冬，进入春暖花开的日子。在LED上游晶片厂忙着Flip-chip练功的同时，LED封装厂2013年也没闲着，在封装制程中导入EMC(EpoxyMoldingCompound)支架成为各家一致的目标。EMC支架具高耐热、抗UV、通高电流、体积小、抗黄化的特性，为追求成本不断下降的LED封厂带来新选择。而EMC产品炙手可热也要归功于日系封装大厂日亚化，除了率先开发采用EMC支架材料，日亚化搭在EMC支架的757系列2013年成为热销产品，高性价比表现获得市场一致好评，掀起这波EMC扩产热潮。

趋势五：

市场热络，三大技术趋势成市场关注点技术趋势LED驱动IC解决方案的选择非常重要，2013年，市场主要关注的是这几个趋势与要点：

1、LED驱动专用IC的优点输出电流大、可有效降低EMI。

2、新一代LED驱动IC的设计都设法采用恒定功率，而过去常见的隔离式与非隔离式的LED应用，在LED驱动IC市场也会不同的支持者。

3、小功率(也就是0.5W-3W)的LED光源(LED晶片)，配合LED驱动IC，整合到CMC封装内，这种新的设计已经是2013年的市场焦点之一。 还有高度整合的多晶片封装方向这个趋势，加上交流电(AC)直接驱动发光的LED元件，这些技术让LED照明的成本与稳定性，都有和以往不同的结果。LED驱动IC在2013年的成果，是LED照明产品能够比以往更稳定、成本更低的一项原因。

趋势六：